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    高密度互聯 (HDI) 印刷電路板

    高密度互聯 (HDI) 印刷電路板是利用最新的技術使印刷電路板在相同或更小面積下增加使用功能。這驅動了手機和電腦產品的重大進展,產生革命性的新產品。這包括觸屏計算機和4G通信和軍事應用,例如航空電子設備和智能軍事裝備。

    高密度互聯 (HDI) 印刷電路板的特點是高密度屬性,包括激光微孔、細線和高性能薄型材料。此提高的密度可在每一個單位面積中支持更多功能。科技含量較高的高密度互聯 (HDI) 印刷電路板中含有多層堆疊填銅微孔 (高階 HDI印刷電路板) ,可以由它來創建更為復雜的互聯。這些非常復雜的結構為當今高科技產品使用的大型引腳數芯片提供了必要的布線解決方案。

    高密度互聯 (HDI) 結構:

    • 1+N+1 - 包含 1 個高密度互連層的積層的印刷電路板。
    • i+N+i (i≥2) - 包含 2 個或多個高密度互連層積層結構的印刷電路板。不同層上的微孔可以交錯或堆疊。多層堆疊填銅微孔在挑戰性的設計中很常見。
    • 任意層高密度互聯板 (HDI) - 印刷電路板所有層都是高密度互連層,可讓印刷電路板任意層上的導體通過多層堆疊填銅微孔結構 (“任意層導電孔”) 相互自由連接。這為高度復雜的大型引腳數元件,例如手持設備上的中央處理器 (CPU) 和圖像處理器 (GPU) 芯片提供了可靠的互連解決方案。

    高級能力:微孔

    微孔由激光鉆孔形成,直徑通常 0.006" (150μm)、0.005" (125μm) 或 0.004" (100μm) ,它們以光學方式與對應的焊盤直徑通常是 0.012" (300μm)、0.010" (250μm) 或 0.008" (200μm)對位,因此可以更多的布線密度。微孔可以直接設計在焊盤上或者偏離開來,相互之間可以是交錯或堆疊設計,可以內部填充非導電樹脂并且表面電鍍銅蓋或者直接電鍍填孔。當為精細間距 BGA,例如 0.8 mm 節距及以下芯片布線時,微孔設計就會顯得有價值。

    此外,在布線0.5 mm 節距元件時,可以使用交錯式分布的微孔結構;但布線微型 BGA (例如 0.4 mm、0.3 mm 或 0.25 mm 節距元件) 時,則需要使用堆疊微孔(SMV?)通過倒金字塔布線技術來完成。

    迅達具有多年的高密度互聯 (HDI) 產品生產經驗,并且是第二代微孔或堆疊微孔(SMV?)的先鋒 。SMV? 技術提供的實銅堆疊微孔支持微型 BGA 的布線解決方案。

    迅達開發完成并可以為您下一代產品提供所有類型微孔的技術解決方案。

    下表顯示了迅達完整的微孔技術。

    標準或第一代微孔

    • 創建布線密度 (消除通孔)
    • 減少層數
    • 加強電氣特性
    • 標準微孔僅限于層 1 - 2 與 1 - 3

    堆疊微孔 (SMV®) 或第二代微孔

    • 允許在多層上增加布線密度
    • 為下一代應用提供布線解決方案
      • 1 mm - 0.8 mm - 0.65 mm - 0.5 mm - 0.4 mm - 0.3 mm 與 0.25 mm
    • 提供可消除潛在焊接空洞的填實銅微孔
    • 提供散熱管理解決方案
    • 提高電流承載能力
    • 為 BGA (盤中孔設計) 提供平坦的焊接表面
    • 允許任意層互聯技術

    深層微孔 (DpMV™)

    • 可以在更多的介電材料,或者極小尺寸的圖形設計時使用。
    • 改善阻抗性能
    • 提供射頻微孔解決方案
    • 提供填實銅
    • 提高電流承載能力與散熱管理
    • 為 BGA (盤中孔設計) 提供平坦的焊接表面

    深層堆疊微孔 (DpSMV™)

    • 為射頻應用提供更多可以使用微孔的介質層
    • 在多個層上保留極小尺寸的圖形設計
    • 改善信號完整性
    • 提供填實銅
    • 提高電流承載能力與散熱管理
    • 為 BGA (盤中孔設計) 提供平坦的焊接表面

    任意層間高密度互聯 (HDI)

    • 多層堆疊填銅微孔結構
    • 1.2/1.2 mil 線路/間距
    • 4/8 mil激光孔/底盤尺寸
    • 材料選項:
      • 高溫度 FR4
      • 無鹵素
      • 高速 (低損耗)

    NextGen-SMV 技術 (這是高密度互聯的子類型)

    迅達已經開發完成并能夠提供第三代微孔或NextGen-SMV?,可以大幅縮短堆疊微孔板的制造時間 (5-7 天) 。NextGen SMV? 技術可以實現具有復雜導通孔結構的印刷電路板的快板制作,僅需要一次層壓即可,同時減少熱攻擊 (材料的受熱損耗) 和整個生產周期時間。

    NextGen-SMV? 不僅可以去除內層鍍銅的生產周期時間,而且還可以改善阻抗公差、降低整體厚度并改善電氣特性。此外, NextGen-SMV? 可以通過內層線路上導電漿與銅之間的金屬鍵合來實現任意層互聯,為設計師提供靈活性。SMV? 技術還可與NextGen-SMV一起使用,在需要時為表面或者外層的微孔形成填實銅的微孔。

    此外,NextGen Sub-Link?技術允許含有高科技或者常規科技的多層子板之間的互聯。此外,此技術還可以實現僅在需要或必要的層次使用高性能材料。


    堆疊微孔

    堆疊微孔



    深層微孔

    深層微孔



    深層堆疊微孔

    深層堆疊微孔



    新一代堆疊微孔

    新一代堆疊微孔



    10L

    10L“任意層”X 部分



    典型 HDI

    適用于移動設備的典型 HDI 板

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