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    產品與服務

    我們提供廣泛的印刷電路板(PCB)產品,包括常規電路板、高密度互聯印刷電路板(HDI PCBs)、柔性電路板、軟硬結合電路板、背板組裝和集成電路封裝載板。我們還提供增值服務,以支持客戶的需求。

    迅達服務也包含機電解決方案 (E-MS)。此區域中的產品包含鈑金設計和制造、背板組裝、系統集成、測試與物流完整解決方案,支持子系統和完整系統集成需求。

    印刷電路板制造

    常規電路板

    • 高達 60 層以上
    • 嵌入式無源元件
    • 高達 10 盎司的厚銅
    • 50 多個 UL 認證板材
    • 厚度達 0.450"
    • 薄芯板介質
    • 尺寸高達 30" x 54"
    • 混合介質層壓

    HDI

    • 高密度互聯(HDI)高達 12L “任意層間互聯” 微盲孔疊孔結構
    • 1.6 / 2.0 mil 線路/間距
    • 廣泛的材料和表面處理選擇
    • 14 mil、6 層超薄結構
    • 3/7 mil 微盲孔/焊盤尺寸
    • 0.4 mm 節距 BGA走兩根線設計
    • 分布式和分立式隱埋無源元件

    軟板和軟硬結合板

    • IPC標準類型 2、3 和 4(雙面,多層和軟硬結合)
    • 高達30多層
    • 尺寸高達 24" x 48"
    • 丙烯酸類、環氧和無粘合劑聚酰亞胺柔性材料
    • 超過50種搭配硬板材料
    • 厚度高達 0.300"
    • 比基尼切割、裝訂式和活頁結構
    • 多種表面處理組合
    • 軟硬結合位環氧樹脂點膠

    射頻與微波

    • 高頻率/帶寬設計
    • 平面和絲印電阻
    • 尺寸高達 24" x 48"
    • 混合電介質層壓
    • 絕緣泡沫
    • 導電漿料
    • 電鍍空腔
    • 預成型印刷電路板
    • 光學機械加工設備

    散熱管理

    • 無源和有源設計
    • 隱埋金屬芯結構
    • 外部安裝散熱片
    • 環氧和 B 階段薄膜
    • 熱固化及導電性粘接
    • 鋁基和銅基板
    • 各種表面處理
    • 廠內金屬加工和粘接

    集成電路封裝載板

    • 2、4、6 層(2+2+2 疊孔)
    • BT 材料
    • 引線鍵合(ENEPIG、軟金、硬金)
    • 類型:SIP、CSP、BOC 和 FC 封裝
    • 精細線寬/間距 25/25um
    • 薄板:130um(2L)、170um(4L)
    • 倒裝芯片 C4 焊盤設計

    定制組裝

    背板

    • 尺寸高達 28" x 52"
    • 厚度達 0.400"
    • 定制和行業標準
    • 壓接(兼容引腳)
    • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
    • 波峰焊/選擇性焊接
    • AOI 和 X 射線檢查
    • 2、3、4 級測試
    • 敷形涂料

    軟板和軟硬結合板

    • 尺寸高達 22" x 52"
    • 無源和有源元件
    • 壓接(兼容引腳)
    • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
    • AOI 和 X 射線檢查
    • 2、3、4 級測試

    射頻與微波

    • 尺寸高達 22" x 34"
    • 盲孔、表面安裝、通孔
    • 一體式密封 GPO 和 GPPO
    • X 射線檢查
    • 射頻測試 (20+ GHz)

    集成組裝

    • 過柜的插卡箱
    • 背板與中間背板
    • 線束與布線
    • 電源與風扇托盤
    • 外圍設備與控制器
    • I/O 接口
    • 功能測試
    • 軍用和航空航天傳導冷卻
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